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媒體報道

蘭劍智能加速切入半導體智造供應鏈

2026 / 07 / 17

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本報訊 (記者王僖)受益于A(yíng)I算力需求驅動(dòng)的全球半導體市場(chǎng)持續高景氣,科創(chuàng )板公司蘭劍智能科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘭劍智能”)正加速從電子制造服務(wù)向半導體核心供應鏈延伸。據初步統計,2025年以來(lái),該公司在泛半導體行業(yè)的合同訂單規模已近3億元,且該板塊平均毛利率高于該公司2025年全年營(yíng)收平均毛利率,其中最高毛利率達50%左右。根據已知信息保守預估,未來(lái)三年內該公司僅在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規模有望達近10億元。

????2026年過(guò)半,多家國際機構連續上調全球半導體市場(chǎng)規模預測,全球半導體市場(chǎng)規模邁向萬(wàn)億美元已成行業(yè)共識。世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)近期將全年預測大幅上調至1.5112萬(wàn)億美元,較2025年增長(cháng)90%。YoleGroup于7月9日進(jìn)一步預計,2026年全球半導體器件產(chǎn)業(yè)收入將達到1.6萬(wàn)億美元。中國市場(chǎng)增長(cháng)更為突出,Omdia7月7日發(fā)布的《2026年第二季度半導體應用領(lǐng)域市場(chǎng)預測工具(AMFT)——中國地區》報告顯示,2026年中國半導體市場(chǎng)預計同比增長(cháng)92.9%,規模達8120.8億美元,其中存儲芯片市場(chǎng)份額由2025年的29.4%躍升至55.4%。

????市場(chǎng)高景氣的底層邏輯在于A(yíng)I大模型快速迭代催生的指數級算力需求。算力擴張正傳導至GPU、HBM、高速存儲、先進(jìn)封裝及晶圓制造等全鏈條。隨著(zhù)全球晶圓廠(chǎng)持續擴產(chǎn),制造效率、供應鏈協(xié)同與數字化運營(yíng)能力正成為企業(yè)競爭的新變量。

????蘭劍智能于2020年登陸科創(chuàng )板,自主研發(fā)智能機器人及軟硬件一體化系統解決方案,今年上半年該公司發(fā)布了具身機器人通用大腦“BlueBrain”。目前其業(yè)務(wù)覆蓋20余個(gè)細分行業(yè),在工業(yè)制造領(lǐng)域包括新能源、航空航天、汽車(chē)制造、計算機通信、電子(含半導體、芯片)等。

????在半導體芯片領(lǐng)域,該公司可提供晶圓制造工廠(chǎng)的原材料/半成品線(xiàn)邊無(wú)人化立體存儲、機器人搬運直供生產(chǎn)線(xiàn)系統,以及芯片成品下線(xiàn)后的儲分一體、自動(dòng)碼垛、自動(dòng)包裝及發(fā)貨等定制化方案。

????以某顯示行業(yè)全球龍頭企業(yè)的兩大智能工廠(chǎng)項目為例,蘭劍智能為其打造了全流程智能制造及產(chǎn)線(xiàn)物料搬運系統。蘭劍智能相關(guān)項目已滿(mǎn)足芯片制造對潔凈度、溫濕度、防靜電及全批次追溯的嚴苛要求,這標志著(zhù)其技術(shù)能力已適配半導體行業(yè)標準。

????從消費電子到半導體芯片,蘭劍智能正沿智能制造產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值環(huán)節延伸。行業(yè)分析認為,隨著(zhù)AI基礎設施建設縱深推進(jìn),半導體產(chǎn)業(yè)競爭正從單一技術(shù)比拼升級為覆蓋制造、物流、供應鏈和數字化管理的系統能力之爭,這為智能物流裝備企業(yè)切入半導體賽道提供了窗口期。

(轉載自 證券日報)

(編輯 趙思卓 周文睿)

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